1491 中外鉱 1605 ＩＮＰＥＸ 1662 石油資源 2768 双日 3036 アルコニクス 3168 ＭＥＲＦ 4004 レゾナック 4047 関電化 4080 田中化研 4092 日本化 4107 伊勢化 41…

量子コンピューターの分野は、生成AIの爆発的な普及に伴う計算需要の激増を背景に、実用化に向けた動きが世界中で一気に加速しています。これまでの基礎研究フェーズから、いかにエラーを克服し、既存のシステム（スーパーコンピュータ…

PCB（Printed Circuit Board＝プリント基板）は、電子部品を固定し、それらの間を銅箔などの配線で接続するための板のことです。スマートフォンから自動車、そして最新のAIデータセンターに至るまで、あらゆる…

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）は、TSMCが開発を本格化させている次世代の「先端パッケージング（後工程）」技術です。 現在のAIブーム（NVIDIAのBlackwellなど）を支えてい…

次世代バッテリーの「本命」として、EV（電気自動車）の航続距離や充電時間を劇的に進化させる「全固体電池」。 2026年現在、自動車メーカーや素材各社は「2020年代後半の本格量産（2027〜2028年頃）」に向けた実証ラ…

半導体ガラス基板とは？（なぜ注目されているのか） 従来の半導体パッケージには樹脂（有機材料）の基板が使われてきましたが、AI半導体の巨大化・高性能化に伴い、以下の限界を迎えています。 反り（ワープ）の問題: チップが大型…

「隠れ半導体（銘柄）」とは、一見すると「化学メーカー」「総合電機」「重工業」「機械部品」といった別の業種に分類されているものの、実は半導体の製造プロセス（前工程・後工程）において世界トップシェアの素材や重要部品を握ってい…

有機インターポーザーとは、半導体のチップ（ダイ）とプリント基板（マザーボード）の間に挟む、中継用の微細な配線基板のことです。 これまでの半導体は、1つの大きなチップにすべての機能を詰め込むのが主流でした。しかし、高性能化…

政府の日本成長戦略会議（高市政権）が掲げる「戦略17分野」は、2040年度までに官民で総額370兆円超を投じる大型の国策プロジェクトです。 17分野それぞれの概要と、株式市場で特に意識されている代表的な関連銘柄（主にプラ…

「ドローン兵器」は、現代の安全保障と戦争のあり方を根本から変えつつある技術です。かつては高価な軍事専用機が主流でしたが、現在は安価な民生品の転用から、AIを搭載した自律型兵器まで、その形態は多岐にわたります。 現在の状況…