TGV（Through Glass Via：ガラス貫通ビア）は、前述の「CoPoS」や「ガラスコア基板（GCS）」を実現する上で、最大の技術的ボトルネックであり、同時に最大の付加価値を生むコア技術です。 一言で言えば、「…

量子コンピューターの分野は、生成AIの爆発的な普及に伴う計算需要の激増を背景に、実用化に向けた動きが世界中で一気に加速しています。これまでの基礎研究フェーズから、いかにエラーを克服し、既存のシステム（スーパーコンピュータ…

有機インターポーザーとは、半導体のチップ（ダイ）とプリント基板（マザーボード）の間に挟む、中継用の微細な配線基板のことです。 これまでの半導体は、1つの大きなチップにすべての機能を詰め込むのが主流でした。しかし、高性能化…

「海洋開発」は、海洋資源開発（エネルギー・鉱物）と海洋インフラ（洋上風力発電など）の2つの大きなテーマに分けられます。日本の広大な排他的経済水域（EEZ）内での資源探査や、再生可能エネルギー普及のための洋上インフラ整備は…

半導体ガラス基板とは？（なぜ注目されているのか） 従来の半導体パッケージには樹脂（有機材料）の基板が使われてきましたが、AI半導体の巨大化・高性能化に伴い、以下の限界を迎えています。 反り（ワープ）の問題: チップが大型…

政府の日本成長戦略会議（高市政権）が掲げる「戦略17分野」は、2040年度までに官民で総額370兆円超を投じる大型の国策プロジェクトです。 17分野それぞれの概要と、株式市場で特に意識されている代表的な関連銘柄（主にプラ…