有機インターポーザー
有機インターポーザーとは、半導体のチップ(ダイ)とプリント基板(マザーボード)の間に挟む、中継用の微細な配線基板のことです。 これまでの半導体は、1つの大きなチップにすべての機能を詰め込むのが主流でした。しかし、高性能化…
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有機インターポーザーとは、半導体のチップ(ダイ)とプリント基板(マザーボード)の間に挟む、中継用の微細な配線基板のことです。 これまでの半導体は、1つの大きなチップにすべての機能を詰め込むのが主流でした。しかし、高性能化…
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「骨太の方針」(経済財政運営と改革の基本方針)は、政府が今後どこに予算をつけ、どの産業を国策として育てるかを示す「政策の地図」です。相場の格言に「政策に売りなし」とあるように、ここに明記された分野には補助金や税制優遇、規…
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半導体ガラス基板とは?(なぜ注目されているのか) 従来の半導体パッケージには樹脂(有機材料)の基板が使われてきましたが、AI半導体の巨大化・高性能化に伴い、以下の限界を迎えています。 反り(ワープ)の問題: チップが大型…
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「海洋開発」は、海洋資源開発(エネルギー・鉱物)と海洋インフラ(洋上風力発電など)の2つの大きなテーマに分けられます。日本の広大な排他的経済水域(EEZ)内での資源探査や、再生可能エネルギー普及のための洋上インフラ整備は…
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順位 年月日 下落幅 1 2024.08.05 -4451.28 2 1987.10.20 -3836.48 3 2026.06.26 -3005.46 4 2026.03.09 -2892.12 …
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■米指標:ダウ-506.93 S&P500-90.66 ナスダック-553.211 ■米10年国債:4.69670% ■NY原油:1バレル=92.36ドル ■NY円:163円80〜90銭 ■NYユーロ:186円40〜50…
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NECは自社開発した大規模言語モデル(LLM)を23年8月から希望する顧客企業に提供。 住友生命保険や大和証券グループ本社、三井住友銀行、三井住友信託銀行、 JR東日本、早稲田大学など約10の法人が先行評価に参加。 顧客…
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1893 五洋建 1925 大和ハウス 1930 北陸電工 1942 関電工 1949 住友電設 1959 九電工 1961 三機工 1969 高砂熱 1980 ダイダン 1982 日比谷設 2327 NSSOL 267…
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次世代バッテリーの「本命」として、EV(電気自動車)の航続距離や充電時間を劇的に進化させる「全固体電池」。 2026年現在、自動車メーカーや素材各社は「2020年代後半の本格量産(2027〜2028年頃)」に向けた実証ラ…
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フィジカルAI:現実世界とAIが融合する新たな領域 フィジカルAIとは、物理的な世界とデジタルな世界を繋ぎ、現実世界の物体や環境と直接的に相互作用できるAIの総称です。従来のAIが主にデジタル空間で機能していたのに対し、…