TGV（Through Glass Via：ガラス貫通ビア）は、前述の「CoPoS」や「ガラスコア基板（GCS）」を実現する上で、最大の技術的ボトルネックであり、同時に最大の付加価値を生むコア技術です。 一言で言えば、「…

「隠れ半導体（銘柄）」とは、一見すると「化学メーカー」「総合電機」「重工業」「機械部品」といった別の業種に分類されているものの、実は半導体の製造プロセス（前工程・後工程）において世界トップシェアの素材や重要部品を握ってい…

量子コンピューターの分野は、生成AIの爆発的な普及に伴う計算需要の激増を背景に、実用化に向けた動きが世界中で一気に加速しています。これまでの基礎研究フェーズから、いかにエラーを克服し、既存のシステム（スーパーコンピュータ…

有機インターポーザーとは、半導体のチップ（ダイ）とプリント基板（マザーボード）の間に挟む、中継用の微細な配線基板のことです。 これまでの半導体は、1つの大きなチップにすべての機能を詰め込むのが主流でした。しかし、高性能化…

「ドローン兵器」は、現代の安全保障と戦争のあり方を根本から変えつつある技術です。かつては高価な軍事専用機が主流でしたが、現在は安価な民生品の転用から、AIを搭載した自律型兵器まで、その形態は多岐にわたります。 現在の状況…