■パワー半導体関連銘柄
三菱電機(6503) 富士電機(6504) サンケン電気(6707) パナソニック(6752) 新電元工業(6844) 三社電機製作所(6882) デンソー(6902) レーザーテック(6920) 京セラ(6971) 日…
テーマ株
テーマ株
テーマ株
ニュース
生成AI関連銘柄
NECは自社開発した大規模言語モデル（LLM）を23年8月から希望する顧客企業に提供。 住友生命保険や大和証券グループ本社、三井住友銀行、三井住友信託銀行、 JR東日本、早稲田大学など約10の法人が先行評価に参加。 顧客…
ニュース
レアアース関連銘柄
2025/11/6 高市首相は、参議院代表質問において、東京・南鳥島周辺海域でのレアアース開発について言及しました。 参院代表質問での答弁の要点 高市首相は、南鳥島周辺海域でのレアアース開発に関して、以下のように答弁しま…
テーマ株
有機インターポーザー
有機インターポーザーとは、半導体のチップ（ダイ）とプリント基板（マザーボード）の間に挟む、中継用の微細な配線基板のことです。 これまでの半導体は、1つの大きなチップにすべての機能を詰め込むのが主流でした。しかし、高性能化…
テーマ株
データセンター関連銘柄
1893 五洋建 1925 大和ハウス 1930 北陸電工 1942 関電工 1949 住友電設 1959 九電工 1961 三機工 1969 高砂熱 1980 ダイダン 1982 日比谷設 2327 ＮＳＳＯＬ 267…
テーマ株
ペロブスカイト太陽電池関連銘柄
2027/5/14 日揮は、北海道苫小牧市で、 ペロブスカイト太陽電池の実用化に向けた実証実験を開始した。 苫小牧埠頭の物流倉庫にペロブスカイト太陽電池を取り付け、 実装実験でのデーターを収集する。 桐蔭横浜大学発のベン…
テーマ株
CoWoS
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、台湾のTSMCが開発した「2.5次元（2.5D）パッケージング技術」です。 生成AI向けの演算処理を行うGPU（NVIDIAの「H100」や「Blac…
テーマ株
半導体ガラス基板
半導体ガラス基板とは？（なぜ注目されているのか） 従来の半導体パッケージには樹脂（有機材料）の基板が使われてきましたが、AI半導体の巨大化・高性能化に伴い、以下の限界を迎えています。 反り（ワープ）の問題: チップが大型…
テーマ株
InP（インジウムリン）基板
InP（インジウムリン）基板は、次世代の高速通信やAIデータセンター、光量子コンピュータなどの超高速・大容量通信に不可欠な化合物半導体材料です。 物理的な特性として、従来のシリコン（Si）基板に比べて電子の移動速度が非常…
ニュース
ナノインプリント製造装置
🔬 ナノインプリント製造装置の概要と仕組み ナノインプリント技術とは、ナノメートル（10億分の1メートル）レベルの微細なパターンを基板に転写する製造技術です。原理は非常にシンプルで、ハンコやスタンプのよう…
