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ホットチップス

Hot Chips（ホットチップス）は、毎年8月下旬に米国スタンフォード大学（またはシリコンバレー周辺）で開催される、高性能プロセッサ・半導体アーキテクチャに特化した世界最高峰の国際学会・カンファレンスです。

一般的な技術展示会とは異なり、研究段階の理論発表にとどまらず、主要半導体企業が「近く実用化する最新チップの実機アーキテクチャやシステム構成」を詳細に技術解説する場として市場から高い注目を集めます。

Hot Chips の主な特徴と注目ポイント

  • 実用密着型の最新製品発表NVIDIA、AMD、Intel、Apple、Google、Meta、Microsoftなどの巨大IT・半導体企業が、主力製品（新世代GPU、AIアクセラレータ、CPU、サーバーラック構造など）の内部構造やマイクロアーキテクチャを明かします。
  • 次世代トレンドの先回り指標近年のメインテーマはAIファクトリー（GPUラック最適化）、光相互接続（CPO/光入出力）、超大規模パッケージング（SoW/3Dチップレット）、AIカーネルプログラミングなどに集中しています。

Hot Chips 関連銘柄

発表主体のグローバル大型株に加え、そこで披露される先端実装・相互接続技術を支える国内サプライチェーン銘柄が密接に関連します。

1. 主な登壇・発表企業（グローバル大型株）

企業名チッカーHot Chipsにおける主な注目領域
NVIDIANVDA最新GPU（Blackwell等）、NVLink/NVL72ラックシステム、DPU
AMDAMDMI300/400シリーズ、データセンター向けラック構造・ファブリック技術
IntelINTC次世代Xeon/Core Ultra CPUアーキテクチャ、ガラス基板技術
BroadcomAVGOカスタムAIチップ（ASIC）、CPO（Co-Packaged Optics）光スイッチ
Alphabet (Google)GOOGL独自AIチップ「TPU」アーキテクチャ、データセンター液冷技術
MetaMETA独自AI推論チップ「MTIA」、NVIDIA基盤のAIラック（Catalina等）
TSMCTSM先端プロセス（2nm/A16）および先端パッケージング（CoWoS、SoW）

2. 先端パッケージング・光接続を支える国内関連銘柄

Hot Chipsで議論される「チップレット化」「大規模ラックの熱・電力・高速伝送」を実装段階で支える日系サプライヤー群です。

  • 先端基板・パッケージ材料
    • イビデン（4062） / 新光電気工業（6967）：AIプロセッサ向けFC-BGA基板の大手。
    • レゾナック・HD（4004）：先端パッケージ向けフィルム材・接着材料。
    • メック（4971）：パッケージ基板用密着向上薬品（CZシリーズ）。
  • 光電融合・シリコンフォトニクス（CPO関連）
    • 古河電気工業（5801） / 住友電気工業（5802）：光ファイバ・レーザー光源モジュール。
    • 浜松ホトニクス（6965） / オキサイド（6521）：光計測・光学結晶技術。
  • 液冷・熱対策・電源システム
    • ニデック（6594）：AIデータセンター向け水冷モジュール・CDU。
    • デクセリアルズ（4980）：異方性導電膜や熱拡散シート。
  • 後工程・検査装置
    • TOWA（6315）：HBM（高帯域幅メモリ）や先端チップレット向けモールディング装置。
    • ディスコ（6146）：ダイシング・グラインディング技術。
    • アドバンテスト（6857）：AIチップ複雑化に伴う自動テスト装置（ATE）。

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