HBM (High Bandwidth Memory) は、DRAM モジュールの新しい規格です。従来の DDR4 メモリよりも大幅に高速で高帯域幅であるように設計されています。 HBM は、メモリとプロセッサ間のデータ転送速度のボトルネックを解消する必要があるハイエンドのコンピューティング アプリケーション向けに特別に設計されています。
HBM は、複数の DRAM ダイを 1 つのスタックに積層することで実現されます。これにより、従来のモジュールよりも多くのメモリを小さなフットプリントに配置できます。さらに、HBM は、従来のメモリよりも高速なデータ転送速度を可能にする新しいインターフェイスを使用しています。
HBM メモリは、次のようなさまざまなアプリケーションで使用されています。
データセンター
ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) *人工知能(AI)
マシンラーニング
グラフィックス
HBM メモリは、従来の DDR4 メモリよりも高価ですが、パフォーマンスと帯域幅が大幅に向上しています。 HBM は、ますますメモリ帯域幅が要求されるアプリケーションにとって魅力的なオプションとなります。
■HBM関連銘柄
東京エレクトロン(8035)
ディスコ(6146)
TOWA(6315)
日本マイクロニクス(6871)
東京精密(7729)
日経平均は５万円後、波乱の展開へ。
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