PCB（Printed Circuit Board＝プリント基板）は、電子部品を固定し、それらの間を銅箔などの配線で接続するための板のことです。スマートフォンから自動車、そして最新のAIデータセンターに至るまで、あらゆるエレクトロニクス製品の「神経網」として不可欠な存在です。
特に昨今は、AIサーバー向けの高性能な半導体パッケージ基板（サブストレート）や、大容量・高速通信に対応する高多層基板の需要が爆発的に高まっています。
PCB市場における日本の主要な関連株を、サプライチェーンの役割ごとに整理して紹介します。
1. PCB・半導体パッケージ基板 製造（大手メーカー）
回路の形成から最終製品としての基板製造までを手掛ける、市場を牽引する主要企業です。
- イビデン (4062)
- 特徴: 半導体パッケージ基板（ICパッケージ）の世界トップクラス企業。特にIntelのCPUやNVIDIAのGPU（AIサーバー向け）に採用される超高多層・高性能基板に強みを持っています。
- 新光電気工業 (6967)
- 特徴: 富士通系の半導体パッケージ大手。フリップチップタイプなどの最先端パッケージ基板やリードフレームに強み。
- メイコー (6787)
- 特徴: 車載用プリント基板で世界トップクラス。自動車のEV化・電装化（ADASなど）の恩恵を直接受けるほか、スマートフォン向けやAIサーバー向け基板への展開も強化しています。
2. 基板材料（銅張積層板・樹脂・銅箔）
PCBを製造するための「材料」を提供する上流セクターです。日本企業はここでも高い世界シェアを誇ります。
- レゾナック・ホールディングス (4004)
- 特徴: 半導体後工程材料で世界首位。PCBのコア材料である銅張積層板（CCL）において高いシェアを持ち、AIサーバー向けの低損失・高耐熱材料で市場をリードしています。
- パナソニック ホールディングス (6752)
- 特徴: インダストリアル部門（パナソニック インダストリー）が、サーバーや通信基地局向けの超低伝送損失・多層基板材料（MEGTRONシリーズなど）で圧倒的なブランド力を持っています。
- 太陽ホールディングス (4626)
- 特徴: 基板の表面を保護し、回路のショートを防ぐ絶縁インク「ソルダーレジスト」で世界シェア約7割を誇るニッチトップ企業です。
- 三井金属鉱業 (5706)
- 特徴: 銅張積層板に不可欠な極薄の「電解銅箔」で世界的なシェアを保持。
3. 製造装置・検査装置
PCBに微細な穴を開けるドリル機や、配線不良をチェックする検査装置の分野です。
- VIAメカニクス (非上場 / 関連：マニュライフ等) / 三菱電機 (6503)
- 特徴: 基板に超微細なビア（穴）を開ける「レーザー加工機」の分野。
- 日本マイクロニクス (6871) / オーツカ光学など
- 特徴: 基板の電気的特性を検査するプローブカードや外観検査関連。
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