現在のAIインフラを形作る3つの重要セクターを整理しました。
2026年 AIインフラの「三種の神器」
1. 高多層・高密度プリント基板（半導体パッケージ）
AI半導体（GPU）は単体では動けません。超高速でデータをやり取りするための「道」が必要です。
- TOPPAN (7911)：FC-BGA基板（AI半導体向け）の増産投資が結実。
- メイコー (6787)：車載用からAIサーバー用へのシフトが加速。
- イビデン (4062)：王者としての供給責任と新技術導入。
2. 次世代冷却システム（液冷・水冷）
2026年、空冷（ファン）は限界を迎えました。GPUの熱量が凄まじく、データセンターは「巨大なヒーター」と化しています。
- 水冷（Direct Liquid Cooling）：チップを直接冷やす技術。
- 日本カーボン (5302)：熱伝導性に優れた炭素製品が、半導体製造工程だけでなく放熱分野でも注目。
3. エネルギー・電力供給網
「GPUはある。だが電力が足りない」という事態が現実化しています。
- テスHD (5074)：脱炭素と安定供給を両立するエンジニアリング。
- 分散型インフラ：エッジAIの普及により、データセンターが地方や宇宙（衛星）へ分散し始めています。
AIインフラの進化：2026年の勢力図
| 構成要素 | 主要課題（2026年） | 関連する「兜町の顔」 |
| 計算リソース | GPUの歩留まり・調達 | ラピダス、ソフトバンク |
| 接続（基板） | 信号伝送ロスの低減 | TOPPAN、メイコー |
| 電力・熱管理 | 電力不足、液体冷却 | テスHD、ダイキン |
| データ主権 | 分散型データセンター | エクイニクス、さくらインターネット |
日経平均は５万円後、波乱の展開へ。
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