半導体後工程とは、ウェハー製造工程で製造された半導体ウエハーを、個々の半導体チップに加工し、パッケージに実装するまでの工程を指します。
半導体後工程の主な工程は以下のとおりです。
- ウェーハテスト
ウェーハ全体に電気的な欠陥がないか検査します。
- ダイシング
ウェーハを個々のチップに切断します。
- マウンティング
チップを基板に貼り付けます。
- ワイヤボンディング
チップと基板を金線で接続します。
- 封止
チップを樹脂で覆い、保護します。
- 最終検査
完成した半導体チップの動作を確認します。
- 出荷
検査に合格したチップを顧客に出荷します。
半導体後工程は、高度な技術と精密な作業が必要とされる工程です。また、歩留まり（良品率）が非常に重要となる工程でもあります。
近年、半導体後工程は、以下のような技術革新が進んでいます。
3D実装
複数のチップを立体的に積み重ねることで、高性能・高密度な半導体モジュールを実現する技術です。
TSV（Through Silicon Via）
シリコン基板に垂直方向に貫通した穴を形成し、チップ間接続に用いる技術です。
FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）
ウェーハレベルでパッケージングを行う技術です。
これらの技術革新により、半導体後工程は、より高性能・高密度・低コストな半導体チップの製造を可能にするものとして期待されています。
ＴＳＭＣが、ＡＩ向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を
製造装置や材料メーカーが集積する日本を設置場所に検討をしていることが分かった。
ＴＳＭＣは「ＣｏＷｏＳ」という同社独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の１つに入れている。
回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、
チップレットや先端パッケージング技術の後工程の重要性が高まっている。
■ダイヤモンド半導体関連銘柄
■パワー半導体関連銘柄
■半導体製造装置関連銘柄
■半導体部品、部材関連銘柄
■ＳｉＣ半導体関連銘柄
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