プリント配線板（PCB：Printed Circuit Board）は、スマートフォン、自動車、AIサーバー、家電など、あらゆる電子機器の「心臓部」とも言える重要な部品です。
これらに関連する銘柄は、板そのものを作るメーカーから、微細な加工を行う装置、特殊な化学薬品まで多岐にわたります。
1. プリント配線板の種類と技術トレンド
現在の市場では、特に以下の3つの分野が成長を牽引しています。
- パッケージ基板（IC Substrate）: 半導体チップを載せる高密度な基板。AIや5Gの普及で需要が急増しています。
- 多層基板: 何層にも回路を重ねたもの。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）に不可欠です。
- フレキシブル基板（FPC）: 折り曲げ可能な基板。折りたたみスマホやウェアラブル端末、車載バッテリー（EV）等に使用されます。
2. 主要な関連銘柄（日本企業）
日本企業は、基板の材料や製造装置、および高性能な「パッケージ基板」で世界的に高いシェアを誇っています。
① 基板・パッケージ製造メーカー
- イビデン (4062): 高性能パッケージ基板の世界リーダー。Intel向けが主力で、AIサーバー用基板でも圧倒的な強み。
- 新光電気工業 (6967): 富士通系。同じくパッケージ基板の大手。次世代パッケージング技術に強み。
- 日本電産リード (現：ニデックアドバンステクノロジー): 基板の検査装置などで高いシェア。
- メイコー (6787): 車載用基板に強みを持つ大手。スマホ向けや高密度基板（HDI）も展開。
② 製造装置メーカー
- ビアメカニクス: 基板の穴あけ（レーザー加工）装置。
- スクリーンホールディングス (7735): 基板製造用の露光装置（ダイレクトイメージング装置）で世界トップクラス。
- ディスコ (6146): 基板の切断や研削に関わる装置。
③ 化学・材料メーカー
- 太陽ホールディングス (4626): 基板の表面を保護する「ソルダーレジスト」で世界シェア約5割を占めるトップ企業。
- 三菱ガス化学 (4118): 基板のコア材となるBTレジン（高性能樹脂）で世界シェアが高い。
- 上村工業 (4966): 基板の表面処理用めっき薬品で世界屈指。
3. 今後の注目ポイント：AIとEV
今後の市場動向を追う上で欠かせないのが、**「生成AI」と「EV（電気自動車）」**です。
- AIサーバー向け: 従来のサーバーよりもはるかに大規模かつ複雑な基板が求められるため、イビデンや新光電気などのパッケージ基板メーカーに強い追い風が吹いています。
- 車載用: 自動運転技術の向上により、車1台あたりの基板搭載面積が増加しています。
プリント配線板（PCB：Printed Circuit Board）は、スマートフォン、自動車、AIサーバー、家電など、あらゆる電子機器の「心臓部」とも言える重要な部品です。
これらに関連する銘柄は、板そのものを作るメーカーから、微細な加工を行う装置、特殊な化学薬品まで多岐にわたります。
1. プリント配線板の種類と技術トレンド
現在の市場では、特に以下の3つの分野が成長を牽引しています。
- パッケージ基板（IC Substrate）: 半導体チップを載せる高密度な基板。AIや5Gの普及で需要が急増しています。
- 多層基板: 何層にも回路を重ねたもの。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）に不可欠です。
- フレキシブル基板（FPC）: 折り曲げ可能な基板。折りたたみスマホやウェアラブル端末、車載バッテリー（EV）等に使用されます。
2. 主要な関連銘柄（日本企業）
日本企業は、基板の材料や製造装置、および高性能な「パッケージ基板」で世界的に高いシェアを誇っています。
① 基板・パッケージ製造メーカー
- イビデン (4062): 高性能パッケージ基板の世界リーダー。Intel向けが主力で、AIサーバー用基板でも圧倒的な強み。
- 新光電気工業 (6967): 富士通系。同じくパッケージ基板の大手。次世代パッケージング技術に強み。
- 日本電産リード (現：ニデックアドバンステクノロジー): 基板の検査装置などで高いシェア。
- メイコー (6787): 車載用基板に強みを持つ大手。スマホ向けや高密度基板（HDI）も展開。
② 製造装置メーカー
- ビアメカニクス: 基板の穴あけ（レーザー加工）装置。
- スクリーンホールディングス (7735): 基板製造用の露光装置（ダイレクトイメージング装置）で世界トップクラス。
- ディスコ (6146): 基板の切断や研削に関わる装置。
③ 化学・材料メーカー
- 太陽ホールディングス (4626): 基板の表面を保護する「ソルダーレジスト」で世界シェア約5割を占めるトップ企業。
- 三菱ガス化学 (4118): 基板のコア材となるBTレジン（高性能樹脂）で世界シェアが高い。
- 上村工業 (4966): 基板の表面処理用めっき薬品で世界屈指。
3. 今後の注目ポイント：AIとEV
今後の市場動向を追う上で欠かせないのが、**「生成AI」と「EV（電気自動車）」**です。
- AIサーバー向け: 従来のサーバーよりもはるかに大規模かつ複雑な基板が求められるため、イビデンや新光電気などのパッケージ基板メーカーに強い追い風が吹いています。
- 車載用: 自動運転技術の向上により、車1台あたりの基板搭載面積が増加しています。
