セミコン・ジャパン

「SEMICON Japan(セミコン・ジャパン)」は、半導体をはじめとするエレクトロニクスの製造サプライチェーン全体を網羅する、日本最大級の国際展示会です。

半導体の国際団体であるSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)が主催し、毎年12月に東京で開催される、業界の一大イベントです。

📌 セミコンジャパンの主な特徴

特徴詳細
分野半導体をコアとしつつ、EV・自動運転技術、AI、5G・6G、IoT機器、量子コンピューティングなど、エレクトロニクスの未来を支えるアプリケーション分野までカバーします。
出展内容半導体製造装置、材料、部品、計測器などのメーカーに加え、自動車メーカー、IoT関連企業、大学、官公庁など、幅広い企業・団体が出展します。
目的最新技術の紹介、マーケット情報の共有、業界内のネットワーキング(「業界の同窓会」とも言われる)、新たなビジネス機会の創出の場となっています。
コンテンツ展示会だけでなく、基調講演(SuperTHEATER)、技術シンポジウム(STS)、マーケット情報やテクニカルなビジネスセッションなど、多彩なセミナーが開催されます。

📅 次回開催予定(SEMICON Japan 2025)

現在確認できる最新の情報では、2025年の開催概要は以下の通りです。

項目詳細
会期2025年12月17日(水)~ 19日(金) 10:00~17:00
会場東京ビッグサイト
参加費無料(事前登録制)※一部有料セミナーあり
主催SEMI

💡 参加のメリット

  • 最新技術の把握: 多くの企業が新製品や最先端技術を公表するため、効率的に業界のトレンドを把握できます。
  • 実物に触れる: 教科書では分かりにくい製造装置の動きなどを、実物を見て理解する良い機会になります。
  • ネットワーキング: 業界関係者が一堂に会するため、新たな人脈形成やビジネス提携のきっかけが得られます。

🇯🇵 セミコンジャパン関連銘柄の主要セクター

1. 半導体製造装置メーカー(前工程・後工程)

半導体を製造するための装置(機械)を手掛ける企業群です。日本の企業は世界的に高いシェアを持つニッチトップが多いのが特徴です。

銘柄コード企業名主な強み
8035東京エレクトロン成膜・エッチング(世界トップクラス)、コータ・デベロッパ(世界シェアほぼ100%)など。
6920レーザーテックマスクブランクス検査装置(EUV向けも含む)で世界シェア100%。
6146ディスコウェーハの切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨(ポリシング)装置で世界首位。
6857アドバンテスト半導体検査装置(テスター)の世界大手。特にDRAMや高速デバイス向けに強み。
7735SCREENホールディングスウェーハ洗浄装置で世界首位。
6366荏原製作所CMP装置(研磨・平坦化)、真空ポンプなど。
6629テクノホライゾン露光装置関連部品、検査装置など。

2. 半導体材料メーカー

半導体の材料となるシリコンウェーハや、製造プロセスで使用される高純度な化学薬品、フォトレジストなどを提供する企業群です。こちらも日本企業が世界で高いシェアを誇ります。

銘柄コード企業名主な強み
4063信越化学工業シリコンウェーハで世界首位。フォトレジスト材料も大手。
3436SUMCOシリコンウェーハ専業で、信越化学と世界シェアを二分。
4185JSRフォトレジスト(感光材)で世界大手。(※現在TOB手続き中)
4186東京応化工業フォトレジスト(感光材)で世界大手。
4004昭和電工(レゾナック)後工程材料(封止材料など)や特殊ガス。
4369トリケミカル研究所成膜用高純度化学薬品(CVD/ALD用プリカーサー)など。

3. 部品・周辺技術メーカー

装置の駆動部分や、半導体パッケージング(後工程)に必要な精密部品を提供する企業です。

銘柄コード企業名主な強み
6967新光電気工業半導体パッケージ基板(FC-BGAなど)の世界大手。
6988日東電工液晶用光学フィルム、半導体関連の接着材料。
6963ロームSiC(炭化ケイ素)などの次世代パワー半導体や電子部品。
6969松風半導体製造用セラミックスなど。

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