高周波電解銅箔とは、高周波帯域での信号伝送における損失を低減するために、表面の凹凸を極限まで抑えた特殊な電解銅箔です。次世代通信技術の進展に伴い、高速・大容量データ通信の需要が急増しており、それに伴い重要性が高まっています。
特性
高周波電解銅箔は、通常の銅箔と比較して以下の優れた特性を持ちます。
伝送損失の低減: 高周波の電流は、表皮効果により導体の表面に集中して流れる性質があります。表面が粗いと電流の流れが阻害され、信号が減衰する「伝送損失」が大きくなります。高周波電解銅箔は、この表面の凹凸（粗さ）を非常に小さくすることで、伝送損失を大幅に低減します。
高い平滑性: 優れた高周波特性を実現するため、鏡面のような非常に滑らかな表面が特徴です。これは、製造工程で特殊な表面処理を施すことによって達成されます。
高いエッチング性: 微細な回路パターンを形成するための加工性にも優れており、高密度回路の製造に適しています。
製造方法
電解銅箔は、硫酸銅溶液に電流を流し、チタン製のドラム（陰極）の表面に銅を電気的に析出させることで製造されます。高周波電解銅箔の製造では、この電解工程において、ドラムの表面状態や電流密度、添加剤の種類を厳密に制御することで、極めて平滑な銅箔（原箔）を生成します。
その後の表面処理工程では、積層する基材との密着性を確保しつつ、高周波特性を損なわないように、特殊な微細粗化処理や防錆処理が施されます。
用途
高周波電解銅箔は、主に高速信号を扱うプリント基板（PCB）に利用されます。
具体的な用途は以下の通りです。
5G通信機器: 基地局、ルーター、スイッチなど
データセンター: サーバー、高速通信インフラ機器
自動車: 先進運転支援システム（ADAS）
各種電子機器: スマートフォン、PCなど
市場動向
高速・大容量通信の需要拡大を背景に、高周波電解銅箔の市場は急速に成長しています。特に、データセンターや5G通信インフラへの投資が活発化しており、これに対応するため、主要メーカーは生産能力の増強を進めています。
この市場の成長は、銅箔全体の市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。
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